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3D成像与传感技术将在消费类市场迎来爆发
物联中国
日期>2019-05-27 10:10:26来源:麦姆斯咨询 点击:1326
中央提醒:“除了传统的医疗和工业市场,3D成像与传感技术已经准备好进军消费类和汽车市场,” Yole Développement成像业务部卖力人Pierre Cambou说。这家“超出摩尔”市场研究和计谋咨询公司估计3D成像与传感市场将从2016年的13亿美元,指数型增长至2022年的90亿美元。上述数据来自Yole近期发布的创新成像技术和市场研究申报...

“除了传统的医疗和工业市场,3D成像与传感技术已经准备好进军消费类和汽车市场,” Yole Développement成像业务部卖力人Pierre Cambou说。这家“超出摩尔”市场研究和计谋咨询公司估计3D成像与传感市场将从2016年的13亿美元,指数型增长至2022年的90亿美元。

上述数据来自Yole近期发布的创新成像技术和市场研究申报——《3D成像和传感-2017版》。该研究申报以清楚的视角供给了3D成像与传感技术所面对的挑衅。有些技术将迎来数十亿美元的睁开,而另外一些则在数千万美元或数亿美元之间。市场爆发并不会让统统厂商都赚得盆满钵满。作为中立的第三方市场和技术观察者,Yole在市场引来爆发之前,为大家带来了对付此次变革的独到见解。

得益于在消费类应用领域可以或许或许估计的爆发性增长,一场3D成像与传感市场变革行将到来。数十年来,3D成像和传感技术在高端市场的庇护下已经成熟,偏重要在医疗和工业领域胜利地取得了市场应用。

3D成像与传感技术将在消费类市场迎来爆发

2011~2022年3D成像和传感器件市场预测

2016年,3D成像与传感器件市场经营非常胜利,发生了超过13亿美元的营收。Yole的阐发师估计在2020年,消费类产品中将胜利应用3D成像和传感技术,不过,近几个月看来,这一预测似乎将加快到来。事实上,得益于半导体的微型化,新型3D技术目前已经可以或许或许称心消费类市场的必要。别的,Yole认为,颠末过程初次进入智能手机市场的推动,2017年,3D成像和传感器件的制作数目将迎来起飞。计算和可穿戴应用领域也将助推出货量的增长,估计到2022年,将出货超过10亿颗3D成像器件。

“跟着第一批在智能手机和计算领域的应用,2018年将看到大批的相干产品涌入市场,” Pierre Cambou称,“iPhone 8估计将嵌入一颗前置3D摄像头,3D应用作为一种新的用户交互界面将由此更好地获得市场认知。”

3D成像和传感技术此前曾屡次在消费类领域试水,例如Kinect游戏配件,和Leap Motion手势节制器等。现如今,Yole估计苹果公司将使3D成像和传感技术在消费类领域真正获得胜利应用。增强实际是一种应用而非硬件,智能手机将成为这一创新的重要推手。无人机和机械人也将从中获益。Yole估计2017~2022年期间,3D成像和传感市场的复合年增长率(CAGR)可达37.7%,全球市场规模到2022年将增长至90亿美元。

根据《3D成像和传感-2017版》申报,3D成像和传感技术的睁开已经开端影响统统的市场应用领域。事实上,因为多种3D成像和传感技术的并存,该市场很难停止细分。“这是市场还不成熟的典型标志,每一种应用都在开拓其所必要的技术,很多厂商在争夺分歧的市场商机,”Pierre Cambou说。

不过,这种市场局面将在未来五年获得彻底改变,因为一种行将到来的“杀手级应用”将为市场带来一系列特定的器件和厂商。市场变局行将到来,分外对付ToF(飞行光阴)技术和布局光技术带来的器件微型化,可以或许在正当的本钱下带来高分辨率成像。

3D成像与传感技术将在消费类市场迎来爆发

iPhone 7 Plus中的意法半导体接近传感器剖面图

目前,基于3D传感技术的体系是最赚钱、最创新的成像解决计划之一。消费类市场的引导者咱咱们清楚的了解这些新型传感器的优势。多年来,STMicroelectronics(意法半导体)不停在投入研发ToF技术,如今已经为多家智能手机制作商供给测距传感器。Yole集团子公司System Plus Consulting,在对苹果iPhone 7 Plus嵌入的意法半导体最新款接近传感器的逆向拆解申报《意法半导体飞行光阴(ToF)测距传感器 - 苹果iPhone 7 Plus》中,详细剖析了意法半导体的技术计划。

FlightSense?接近传感器具有非常小的外面尺寸(2.80 mm x 2.40 mm),是一款专为苹果定制开拓的器件,尺寸仅为意法半导体其它类似产品的一半。重要的改良部分在于VCSEL(垂直腔面发射激光器)的整合,在其传感/处理芯片上搭载了一款新设计的SPAD(单光子雪崩二极管)探测器。“这或许是意法半导体证明其小尺寸ToF器件可行性的第一步,未来或将成为iPhone 8更壮大的3D传感摄像头的一部分,” System Plus Consulting 射频、传感器及先辈封装本钱工程师Stéphane Elisabeth说。

该领域的半导体厂商将在这场变革中扮演重要角色,因为它咱咱们确定会触及成像产品。SPAD和3D混合堆叠BSI等特种技术或将获得重要应用。激光发射器和LiDAR(激光雷达,另外一个ToF技术应用偏向)也将起到决定性影响感化。


出处:麦姆斯咨询
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