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中国移动启动4G eSIM物联网之家之家芯片研发项目招标
物联中国
日期>2019-05-27 15:08:42来源:物联中国 点击:827
中央提醒:昨日,中国移动发布4GeSIM物联网之家之家芯片研发项目招标。据悉,本次招标共分为两个标包。标包1: 4G eSIM AP+modem芯片研发效劳及4G eSIM AP+modem芯片10000片。标包2: 4G eSIM modem芯片研发效劳及4G eSIM modem芯片10000片。

昨日,中国移动发布4G eSIM物联网之家之家芯片研发项目招标。

据悉,本次招标共分为两个标包。标包1: 4G eSIM AP+ modem芯片研发效劳及4G eSIM AP+modem芯片10000片。

标包2: 4G eSIM modem芯片研发效劳及4G eSIM modem芯片10000片。


出处:物联中国
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